ACC SILCOTHERM Tepelně vodivé materiály Brožury

Transkript

ACC SILCOTHERM Tepelně vodivé materiály Brožury
®
SILCOTHERM
®
Tepelně vodivé materiály
Zalévací a pouzdřicí hmoty
Pasty pro chladiče
Silikonová lepidla
Gap Fillery
Silikony světové třídy
pro celosvětová řešení
CHLADIČ
Princip tepelně vodivých materiálů
Většina elektronických součástek při použití vyrábí teplo. Nežádoucí teplo
musí být odvedeno a rozptýleno do okolí pro udržení výkonu zařízení a
zamezení předčasného selhání součástek nebo zařízení. Potřeba
efektivního přenosu tepla se stala jedním z klíčových konstrukčních
požadavků, jelikož součástky se stávají stále menšími a zároveň jejich
výkon roste. To je zvlášť zřejmé u mikročipových procesorů, LED, výkonové
elektroniky a zdrojů.
Návrhy se budou lišit, ale v podstatě všechny zahrnují určitou formu
chladiče, kterým může být speciální zařízení nebo častěji chladič
jednoduchý či jednoduše obal nebo základní deska. Pro účinný odvod
ztrátového tepla mezi chladičem a součástkami musí být vytvořena
dostatečně dimenzovaná cesta pro jeho dobrý přenos. Rozhraní mezi
chladičem a součástkou, o kterém v tomto případě mluvíme, je místem
používání tepelně vodivých materiálů, bez jejichž použití by jakákoliv
vzduchová mezera vytvořila jako izolant a zabránila by přenosu tepla
(viz Obr. 1 & Obr. 2).
PROCESOR
VZDUCHOVÉ
MEZERY
Obr. 1
Silikonové polymery, plněné mikroskopickými, tepelně vodivými částicemi
materiálů, vytvářejí lepidla a hmoty s vysokou pružností, schopností
prodloužení a vedení tepla, ve srovnání s mnoha organickými či
epoxidovými materiály.
Výběr vhodného tepelně vodivého materiálu bude záviset na požadované
tepelné vodivosti, mechanických vlastnostech, provozním prostředí a
výrobním procesu. Řada materiálů SILCOTHERM® nabízí širokou paletu
produktů pro toto použití.
Typické aplikace
!
!
!
!
!
!
!
!
Počítače
Automobilová elektronika
LED
Zdroje a výkonová elektronika
Osazavání DPS
Senzory
Systémy vytápění a chlazení
Fotovoltaické systémy
Obr. 2
SILIKONOVÝ
MATERIÁL
Materiály SILCOTHERM ®
Silikonová lepidla
Zřejmou výhodou, kterou tepelně vodivá lepidla umožňují, je trvalé spojení součástek k jisté formě chladiče a eliminace potřeby
potřebu dalších mechanických upevňovacích prvků.
Když komponenty a chladiče jsou vyrobeny z materiálů s různou teplotní roztažeností, vzduchové mezery mohou vzniknout i
během tepelných cyklů. Tyto mezery, i když by byly vidět jen na mikro úrovni, mohou způsobit nárůst teploty. Pomocí
flexibilního silikonového lepidla tomuto jevu bude účinně zabráněno a bude zajištěn maximální odvod tepla za všech okolností.
Silikonová lepidla lze použít také k těsnění, která budou sloužit nejen k přenosu tepla, ale rovněž vytvoří těsnění proti vlhkosti a
dalším kontaminantům z okolního prostředí. Mohou být použita k vytvoření opory či fixace pro zvýšení vibrační odolnosti
velkých kondenzátorů a velkých součástek, které generují teplo.
Silikonová lepidla používají dva základní typy chemie:
! Kondenzační vytvrzování (RTV)
! 1-složkové systémy, vytvrzující při pokojové teplotě
! 2-složkové systémy, s urychleným vytvrzováním při pokojové teplotě
! Adiční vytvrzování
! 1-složkové systémy, které mají velmi rychlé vytvrzování, ale vyžadují použití tepla pro vytvrzení
Gap Fillery
SILCOTHERM ® Gap Fillery jsou velmi měkké tepelně vodivé pastovité materiály, které se míchají v
poměru 1:1. Pastovitá konzistence materiálů je určena zejména pro vytvoření účinného “gap filleru”,
tedy pružné tepelně vodivé hmoty vyplňující vzduchové mezery uvnitře elektronických sestav a zařízení.
Materiál je navržen pro překlenutí široké mezery či široké škály mezer v rozmezí několika milimetrů
až k nule. Tím, že se zajistí odvod tepla z různě vysokých součástek jedním materiálem se eleminuje
například nutnost použít komplexní chladiče.
Vytvrzený materiál není přímo lepidlem, ale jeho povrchové vlastnosti a pružnost jej předurčuje pro
použití tam, kde je nebezpečí poškození machanického poškození součástek při jejich tepelném
namáhání. Pro jejich snadné použití jsou dodávány v Semco® twin pack kartuších se eliminuje
mixérem, jenž jsou již nyní široce používány v elektronickém průmyslu.
Výhody
!
!
!
!
!
!
Velmi měkký
Velmi dobrá tepelá vodivost spolu s velmi nízkovolatilním obsahem
Pohodlné zpracování dvoukatrušovým systémem
Odvod tepla z různě vysokých součástek na jeden chladič
Opravitelnost
Pružnost v širokém rozmezí teplot
Zalévací a pouzdřicí hmoty
Tepelně vodivé zalévací hmoty najdou použití tam, kde je třeba odvézt teplo z celé řady součástek v
jednom zařízení. Výběrem vhodného tekutého zalévacího silikonu odstraníte vzduchové mezery a
získáte účinnou cestu pro odvod nežádoucího tepla
Kromě rozptylu tepla silikonová zalévací hmota rovněž poskytne ochranu před vlivem prostředí,
vibracemi a mechanickými tepelnými šoky.
Pasty pro chladiče
Silikonové tepelně vodivé pasty jsou nevytvrzující materiály, které nemají mechanickou adhezi a
zachovávají si stále své vlastnosti, jenž jsou podobné vazelíně. Hlavním důvadem pro volbu
těchto past je možnost a snadnost pozdější opravitelnosti součástek
Používají se tam, kde je požadavek na velmi tenké vrstvy materiálu. Obvykle je součástka
uchcena na místě nějakou formou mechanické fixace a pasta slouží pro vyplnění vzduchových
mezer pod součástkami a tím zlepší odvod tepla. Tyto silikonové sloučeniny jsou stabilní a snášejí
dostatečně vysoké teploty.
ACC Silicones vyrábí silikonové materiály již déle než
35 let
Firma ACC Silicones již déle než 35 let vyrábí silikonové materiály a za tuto dobu získala záviděníhodnou reputaci pro
výkon a kvalitu svých materiálů, prověřených a certifikovaných pro použití i v těch nejnáročnějších aplikacích např. v
rámci leteckého průmyslu. Velká část výzkumu ACC se zaměřuje na elektrotechnické a elektronické aplikace, zejména
pak nových ochranných laků, materiálů pro přenos tepela a nová nekorozivní lepidla a tmely. Náš zákaznicky
orientovaný vývoj a flexibilní výrobní závody nám umožňují udržet krok s potřebami dnešních moderních výrobních
metod i nejnovějšími konstrukčními požadavky. Kvalifikovaný a zkušený prodejní a technický personál jsou připraveny
pro návštěvu Vašeho pracoviště a poskytnutí poradenství při výběru produktů a výrobní metody. Skupina společností
ACC Silicones se v posledních letech se rozrostla a v současnosti zahrnuje výzkumná, výrobní a technická zařízení v
Británii, kontinentální Evropě a USA. Naše odborné znalosti obsahují všechny oblasti použití 1- a 2-složkové RTV
silikonové chemie, se silnou orientací na řešení aplikací.
Zakázkové výrobní zařízení
Naše flexibilní zařízení založené na dávkové výrobě nám umožňuje nabídnout
specifická složení materiálu pro splnění požadavků individuálních aplikací.
Po čistě obchodním vyhodnocení jsme schopni chemicky navrhnout
naše produkty a měnit následující vlastnosti:
Reologie: od hustých past po volně tekoucí viskozity
Rychlost vytvrzení a dobu nelepivosti
Tepelnou vodivost
Tvrdost
Barvu
Provozní teplotní rozsahy
Způsob vytvrzení
Balení a systém dávkování
®
www.acc-silicones.com
E-mail: [email protected]
UK
Italy
ACC Silicones Limited
Treco s.r.l.
Amber House,
Via Romagna 8
Showground Road
Sesto Ulteriano (MI) 20098
Bridgwater, TA6 6AJ
Milan, Italy
Tel: +44 (0) 1278 411411
Tel: +39 02 988 0913
Fax: +44 (0) 1278 411444
Fax: +39 02 9828 0413
Germany
Czech Republic
Pommernstrasse 12
Tuřanka 115
53119 Bonn
627 00 Brno
Germany
Czech Republic
Tel: +49 (0)228 2497371
Tel: +420 532 123 258
Fax: +49 (0)228 2497372
Fax: +420 532 123 259
Other ACC Companies
Quantum Silicones Inc, Richmond, Virginia, USA
Siovation Inc, Atlanta, Georgia, USA
04.09.12
!
!
!
!
!
!
!
!

Podobné dokumenty

Forex, největší trh v rámci finančního systému

Forex, největší trh v rámci finančního systému a služby v zahraničí. Dalších 85 % obchodů tvoří investice s cílem dosažení zisku na pohybu měn. Pouze 4–6 % z tohoto čísla jsou malí retailoví obchodníci. Zbylých 79 % tvoří investiční banky a hed...

Více

Tento materiál byl vytvořen v rámci projektu Operačního programu

Tento materiál byl vytvořen v rámci projektu Operačního programu Tento pracovní list je vytvo!en jako prvotní motivace k u%ivu o v'razech opa%ného v'znamu.

Více

TDS - Vítejte u ACC Silicones

TDS - Vítejte u ACC Silicones Datum revize:   21.01.2013 

Více