Zařízení pro mikromontáž FINEPLACER femto

dodavatel vybavení provozoven firem
www.abetec.cz
Zařízení pro mikromontáž FINEPLACER femto
Obj. číslo:
102002615
Výrobce:
Finetech
Popis
Automatizované zařízení k připojování sub-mikronových čipů
FINEPLACER® femto je je plně automatizovaná, sub-mikronová připojovací platforma pro moderní aplikace
montáže lícních čipů a čipů obecně.
Tento systém osvědčený u zákazníků nabízí stavebnicovou architekturu aplikace a lze jej pružně vybavit pro
široký sortiment aplikací a procesů. Jedná se o ideální systém pro výrobní prostředí, jakož i pro vývoj produktu a
procesu, zahrnující úplný pracovní postup kontroly, charakterizace, balení, konečného testu a způsobilosti.
Zařízení FINEPLACER® femto se vyznačuje nejlepším poměrem cena-výkon ve své třídě na trhu.
Charakteristika produktu*
Přesnost sub-mikronového osazování až do 0,5 µm.
Možnost zpracovávat součástky od velmi malých až po velmi velké.
Plně automatizovaný proces obsluhy a montáže.
Podporuje rozměry substrátového disku/substrátu až do 12".
Podporuje připojovací síly až do 500 N.
Ekonomicky pružná architektura platformy.
Malý obrazec kontaktů a kompaktní design.
Dlouhodobá stabilita a podpora.
*) Závisí na konfiguraci a aplikaci
Vlastnosti
Automatizované rozpoznávání obrazce, vyrovnávání a připojování.
Systém vyrovnávání s překryvným viděním, s pevným děličem paprsku v kombinaci s automatickým zvětšováním
pole a zoomem.
Integrované řízení procesu (IPM).
Adaptivní procesní knihovna.
ABE.TEC, s.r.o., č. p. 43, CZ - 53003 Ostřešany | DIČ/VAT CZ25992333 | tel.: +420 466 670 035 | [email protected]
PDF generováno automaticky: 11.10.2016 Má pouze informativní charakter.
Zdroj:http://www.abetec.cz/eshop/product/zarizeni-pro-mikromontaz-fineplacer-femto/
Kamera ke sledování živého procesu.
Prakticky neomezený sortiment moderních připojovacích technologií.
Hlavní výhody
Plně automatizovaný proces, nezávislý na uživateli.
Vynikající přesnost osazování a okamžitý provoz bez seřizování.
Synchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, výkon, prostředí procesu,
světlo a vidění.
Rychlý a snadný vývoj procesu.
Okamžitá vizuální zpětná vazba zkracuje dobu vývoje procesu.
Úspory při návratnosti investic – jediný stroj pro všechny aplikace.
Technologie
Termokomprese.
Termosonická metoda.
Ultrazvukové / termosonické připojování.
Pájení (AuSn, C4, indium, eutektické slitiny).
Adhesivní technologie.
Vytvrzování (UV, teplo).
Mechanická montáž.
Aplikace
Laserová dioda, připojování laserovou tyčí.
VCSEL, sestava s fotodiodou.
Připojování LED.
Mikro-optická montáž.
Zapouzdřování MEMS.
Zapouzdřování snímače.
Zapouzdřování 3D.
Zapouzdřování na úrovni substrátového disku (W2W, C2W).
Čip na skle, čip na pružném substrátu.
Lícní čip (lícem dolů).
Přesné připojování čipu (lícem nahoru).
Technická specifikace*
Model
ABE.TEC, s.r.o., č. p. 43, CZ - 53003 Ostřešany | DIČ/VAT CZ25992333 | tel.: +420 466 670 035 | [email protected]
PDF generováno automaticky: 11.10.2016 Má pouze informativní charakter.
Zdroj:http://www.abetec.cz/eshop/product/zarizeni-pro-mikromontaz-fineplacer-femto/
FINEPLACER femto
Přesnost osazení*
± 0.5 µm
Zorné pole (min)1
0.27 mm × 0.2 mm
Zorné pole (max)1
3.2 mm × 2.4 mm
Rozměry součástky (min)
0.1 mm × 0.1 mm
Rozměry součástky (max)
100 mm × 100 mm
Jemná dráha theta
± 9 ° / 3.5 µrad
Dráha Z / rozlišení
10 mm / 0.2 µm
Dráha Y / rozlišení
150 mm / 0.1 µm
Dráha X / rozlišení
450 mm × 0.1 µm
Pracovní plocha
450 mm × 150 mm
Teplota ohřevu1,2
400 °C
ABE.TEC, s.r.o., č. p. 43, CZ - 53003 Ostřešany | DIČ/VAT CZ25992333 | tel.: +420 466 670 035 | [email protected]
PDF generováno automaticky: 11.10.2016 Má pouze informativní charakter.
Zdroj:http://www.abetec.cz/eshop/product/zarizeni-pro-mikromontaz-fineplacer-femto/
Rozsah připojovací síly*
0.05 N ÷ 500 N
* Závisí na konfiguraci/aplikaci
1 Jiné hodnoty na požádání a v závislosti na konfiguraci
2 Volitelný modul
Moduly a doplňky
Modul připojovací síly.
Modul ohřevu čipu.
Modul obrácení čipu.
Modul dávkovače.
Modul testování lícního čipu.
Modul kyseliny mravenčí.
Modul procesního plynu.
Modul ohřevu substrátu.
Modul manipulace se substrátem.
Modul ultrazvuku.
Modul vytvrzování UV zářením.
Technická data
Název parametru
Hodnota
Přesnost osazení
± 0.5 µm
Zorné pole
min. 0.27 mm × 0.2 mm, max. 3.2 mm × 2.4 mm
Rozměry součástky
min. 0.1 mm × 0.1 mm, max. 100 mm × 100 mm
Jemná dráha theta
± 9 ° / 3.5 µrad
Dráha Z / rozlišení
10 mm / 0.2 µm
Dráha Y / rozlišení
150 mm / 0.1 µm
Dráha X / rozlišení
450 mm × 150 mm
Pracovní plocha
450 mm × 150 mm
Pracovní teplota
400 °C
Rozsah připojovací síly
0.05 N ÷ 500 N
Fotogalerie
Volitelné příslušenství
Související produkty
ABE.TEC, s.r.o., č. p. 43, CZ - 53003 Ostřešany | DIČ/VAT CZ25992333 | tel.: +420 466 670 035 | [email protected]
PDF generováno automaticky: 11.10.2016 Má pouze informativní charakter.
Zdroj:http://www.abetec.cz/eshop/product/zarizeni-pro-mikromontaz-fineplacer-femto/