tajemník prezident člen Nové technologie Zpracování

Transkript

tajemník prezident člen Nové technologie Zpracování
Kombinované obaly
Komplexní kombinované obalové systémy
Plasty
Nanotechnologie v obalech
Elektronické čipy v obalech
Technologie
Lidské zdroje
Biologická odbouratelnost obalů
E-learning
Dřevo
Vzdělávání
Sklo
Nábor
Recyklace obalů
Podle materiálu obalu
Papíry a lepenky
Motivace, stimulace
Textil
Cla
Kovy
Daně
Polotuhé
Dotace na vědu a výzkum
Dotační fondy
Normy
Zákazníci
Dotace na vzdělávání
Dotace na jednotlivé projekty
Dotace
Dotace na životní prostředí
Dotační programy
Certifikace
Dotace na činnost klastru
Ekologie
Křehké
Legislativa
Prodej
Potenciální zákazníci
Obaly
Podle vlastnosti obalu
Měkké
Distributoři
Tuhé
Vratné
Regulace
Podle typu obalu
Nevratné
SERVISBAL OBALY, s.r.o.
PolyPLASTY, s.r.o.
TRH TRANSPORT SPEDICE, s.r.o.
KOVPAL DOBRUŠKA, s.r.o.
Přepravní
Západočeská univerzita v Plzni
Ing. Pavel Hájek
H & H, s.r.o.
Podle druhu obalu
CASSIOPEIA, s.r.o.
Spotřebitelské
Institut svazu průmyslu ČR
HV SYS, s.r.o.
S & D STROJÍRNA, s.r.o.
SKHB, s.r.o.
Jádro klastru
Členové klastru
Okolí klastru
Skupinové
Institut průmyslového managementu, s.r.o.
OMNIPACK, s.r.o.
Miloš Vognar - M&V
TESLA J ihlava, a.s.
Layout dílen
Klastr výrobců obalů, družstvo
Solpap, s.r.o.
Ing. IVAN KOTEK
Normování práce
EKMA HB, s.r.o.
CzechInvest
YATE, s.r.o.
ORPA, a.s.
Výroba
Recyklace odpadů
TANEX, PLASTY, a.s.
České a slovenské odborné nakladatelství, s.r.o.
Projektování a racionalizace výroby
nové téma "obal a tisk ve světle reklamy"
prezident
členové asociace
SYBA, obalová asociace
Kompletace montáž kombinovaných obalů složených z jednotlivých dílů
Kompletace a montáž
Možnosti pravidelných dodávek do vzdálených, či jinak obtížně přístupných míst
Logistika
WIESNER Jan
člen
tajemník
GOLDFRANK Jack C.
Pack Expo International 2006 EmbaxPrint 2007
29.10.2006
22.5.2007
Obal roku 2007
ECMA
VOLEK Vladimír Ing.
Nové biologicky odbouratelné obaly
PRO EUROPE
EKO-KOM, a.s.
Nové kombinované obaly
Pack Expo International 2006
Obal roku
EMBAX-PRINT, BVV Brno
Spolky a sdružení
Autority
Nové kartonplastové (KTP) obaly
FACHPACK, Norimberk (SRN)
Soutěže
Příležitosti a hrozby
Nové recyklovatelné obaly
PLASTEX, BVV Brno
Veletrhy a výstavy
Propagace a PR
LOGIST, PVA Letňany, Praha
Konference a semináře
Trhy
Časopisy, média
Výběrová řízení a tendry
TPACK-IMA, Milano (I)
EMBALANCE, Paříž (F)
Marketing
Nové druhy obalů
Nové speciální obaly pro náročná zařízení
MSV, BVV Brno
Nové obaly s nanotechnologiemi
ROSUPACK, Moskva (RU)
TAROPACK, Poznaň (PL)
seznam patentů (obaly)
xls
PACOVENT, Kolín (SRN)
Trendy
Nové inteligentní obaly (užití elektronických čipů)
článek: Inovace a trendy v obalech
Ostatní druy obalů
Avery DOL 1030 3D
laminovací fólie
Patenty
Packaging digest
Patentové spisy
Plastikářský klastr
Svět balení
Packaging
Pack world Packagingnews
Výzkum a vývoj, inovace
Průmyslové vzory
Mechatronický klastr Plzeň
Package design magazine
Pack Wire
Packaging Europe
Pure-Pak curve
Způsoby skládání a redukce objemu pro zpětný návrat obalů
Fliptop jars D-DS
Zpracování ekologicky odbouratelných materiálů
Easy Dispenser
Zpracování lepenky a kartonů
Sklářský klastr Nový Bor
PackNET, Německo
Klastry v ČR
Mead Westvaco
strial Machinery, s.r.o.
Der Kusntstoff Cluster, Rakousko
Substituenti
Top Obal
Konkurence
Italian Technological Cluster, Itálie
Tamper proof cap
Nové technologie
DS Smith Packaging
Squeezeopen
Alcan Inc., Kanada
Zahraniční konkurenti členů klastru
Datamax
Domácí konkurenti členů klastru
Vstřikování
Cebox
SHEAHAN Mark
Polypack Inc.
Rebhan
Plastipak
Vakuové tváření
Klastry v zahraničí
EPE Czech
SCA Packaging
Gibo Italia
Elopak
Keltec BV
CompGen Ltd
Skin-pack
Vyfukován
Marketingové informace o trzích podle priorit
SRN, A, HU, PL, SK, Pobaltské země
Zahraniční veletrhy a výstavy
Chorvatsko, Slovinsko, Rumunsko, Bulharsko, Ukrajina, Finsko, Švédsko, Norsko, Dánsko
Analýzy vstupu na nové trhy zahraniční Rusko, Srbsko-Černá Hora, Francie, Benelux, Španělsko, GB, Irsko
Společné projekty
Marketingové a obchodní centrum
Analýzy vstupu na nové trhy tuzemské
Tuzemské veletrhy a výstavy
mezioperační obaly v automobilovém a elektrotechnickém průmyslu
Nové tržní příležitosti pro kombinované obaly ve vybraných oblastech
Úprava obalů pro vícenásobné užití
Biologicky odbouratelné obaly v potravinářském, zdravotnickém a spotřebním průmyslu
Logistické a nákupní centrum
„Optimalizace dodavatelsko-odběratelského řetězce“
Vyšší užitná hodnota obalu - speciální obaly pro náročná zařízení
Recyklace obalů z různých materiálů, zdokonalení systému PERPETUM
Aplikace nanotechnologií v obalových materiálech
Technologické a vývojové centrum
Inteligentní obaly (užití elektronických čipů)
Zdokonalení systému OMNIPACK
Nákupní aukce
Certifikace používaných surovin
Databáze obchodních kontaktů
Oborové řešení kombinovaných obalů
Centrální řízení vybraných zásob
Výroba obalů z recyklovaných surovin
Centralizovaný nákup pomocí katalogů
Certifikace materiálů
Centrální evidence dodavatelů, včetně jejich hodnocení
Vývoj kartonplast. KTP obalů
Vytváření a koordinace jednorázových nákupních sdružení
Certifikace nových surovin
Rozvoj ICT
Certifikace nových konstrukcí obalů
Racionalizace výrobních procesů
Biologicky odbouratelné obaly
„Knowledge management“
Centrum lidských zdrojů
„E-learning“
Vyhledávání nových kvalifikovaných pracovníků
Vzdělávací akce
„ŘLZ členů klastru“
Postup standardizace
Vypracování plánu realizace vzdělávání
Identifikace potřeb v oblasti vzdělávání
Kancelářské informace
Schůzka klastru (TeamA)
Schůzka klastru (Team1)
Schůzka klastru (TeamA)
Schůzka klastru (TeamA)
Schůzka klastru (TeamA)
Marketingové informace
Arc hivAr ch ivAr ch ivAr ch ivAr ch iv
30.8.2006
30.8.2006
6.9.2006
15.9.2006
20.9.2006
Kreditní informace
Vytěžování internetových zdrojů
URL Démon
MARC Michal Ing.
Mapování informačních zdrojů
Obchodní informace
TRNKA Dan
Burzovní informace
Plnění poznatkové báze projektu
STRAKA Lubomír Ing, MBA
Informační zdroje
prostředí klastrů
BERNAT Petr Ing.
Další informační zdroje
KUBEC Daniel
Materiály právního a legislativního typu
Integrovat portál do řídící struktury klastru
Zdroje související s Evropskou unií
TOVEK, spol. s r.o.
SUCHÁNEK Jan
Poskytovatelé informačních zdrojů
České vysoké učení technické v Praze
Dodavatelé služeb
Intelektuální vlastnictví
Nákup
Univerzita Pardubice
Výzkumné ústavy
Univerzita Pardubice, fakulta dopravní J ana Pernera
Univerzity
Dodavatelé znalostí
Univerzita Pardubice, fakulta chemicko-technologická
Profesní organizace
Dodavatelé technologií
Univerzita Pardubice, fakulta ekonomicko-správní
Dodavatelé materiálů

Podobné dokumenty

LOGIST, PVA Letňany, Praha TPACK-IMA, Milano

LOGIST, PVA Letňany, Praha TPACK-IMA, Milano Svět balení Packaging Pack world Packagingnews

Více

Stáhnout - Europart.net

Stáhnout - Europart.net použití vysoce jakostních materiálů a dílů a technologie výrobních procesů, která je inovativní, umožňuje vyrábět brzdové obložení na vysoké úrovni bezpečnosti a jakosti  samozřejmě shoda se speci...

Více

ToTal packaging soluTion

ToTal packaging soluTion WPA CZ s.r.o. je společnost zabývající se výrobou, prodejem a distribucí obalového materiálu. Na českém trhu působí od roku 2011. Spolu s WPA Packaging Kft. a Allport Packaging Ltd. patří do nadnár...

Více

Kartonplastové přířezy

Kartonplastové přířezy Kartonplastové přířezy lze využít jako jednocestné, nebo vratné proložky (separátory) Výhody:

Více

Zobrazit katalog

Zobrazit katalog BRANOPAC CZ ze skupiny Antalis International — výrobce průmyslových obalů na míru a dodavatel komplexních obalových řešení pro Českou a Slovenskou republiku. Specializujeme se na komplexní ochranu ...

Více

Hlasitý telefon Nokia HF-210

Hlasitý telefon Nokia HF-210 Nasuòte sponu ze strany od øidièe nebo spolujezdce na sluneèní clonu. Nasaïte sponu na sluneèní clonu (14) a ujistìte se, ¾e je pevnì usazena na

Více

prezentace ke stažení zde... - Společnost pro strategické řízení

prezentace ke stažení zde... - Společnost pro strategické řízení PRŮLOMOVÉ MODELY  Virtuální realita : hry, učení, zážitky  Sociální sítě jako platforma tvorby hodnot  Otevřené inovace, crowdsourcing  Co-creation : sdílený výzkum a vývoj  Digit. simulace, a...

Více