Uložit produkt jako PDF

dodavatel vybavení provozoven firem
www.abetec.cz
Šablony pro reballing PS4 JV-RMP4
Obj. číslo:
102002741
Popis
V případě odstranění BGA komponenty z desky musejí být vždy vyměněny připojovací kuličky. Je frustrující a
velmi nákladné vyhazovat dobré komponenty, které by mohly být při využití správných nástrojů znovu použity.
Nedostupnost nových BGA komponent jako náhrady za ty poškozené činí reballing jedinou alternativou.
JV-RMP4 je sada BGA šablon pro PS4. Balení obsahuje 4 šablony pro následující BGA komponenty:
SCEI (Sony Computer Entertainment, Inc.) CXD90026G SoC,
SCEI CXD90025G Secondary/Low Power Processor for Network Tasks,
Samsung K4B2G1646E-BCK0/2Gb DDR3 SDRAM,
Samsung K4G41325FC-HC03/ 4 Gb (512 MB) GDDR5 RAM.
Technická specifikace:
Technologie použitá při výrobě šablon: laserové střihání.
Použitý materiál: nerezová ocel.
Rozměry šablon: 73 x 73 mm.
Tloušťka šablon: 0,3 mm a 0,25 mm (300 mikronů a 250 mikronů).
Tolerance clony: 6,35 mikronů.
Detaily šablon:
SCEI CXD90026G SoC package
Průměr kuliček 0,55 mm
SCEI CXD90025G Secondary/Low Power Processor for Network Tasks
Průměr kuliček 0,40 mm
ABE.TEC, s.r.o., č. p. 43, CZ - 53003 Ostřešany | DIČ/VAT CZ25992333 | tel.: +420 466 670 035 | [email protected]
PDF generováno automaticky: 13.10.2016 Má pouze informativní charakter.
Zdroj:http://www.abetec.cz/eshop/product/sablony-pro-reballing-ps4-jv-rmp4/
Samsung K4B2G1646E-BCK0/2Gb DDR3 SDRAM
Průměr kuliček 0,40 mm
Samsung K4G41325FC-HC03/ 4 Gb (512 MB) GDDR5 RAM
Průměr kuliček 0,40 mm
Technická data
Název parametru
Hodnota
Použití/aplikace
Sony
Fotogalerie
Volitelné příslušenství
Související produkty
ABE.TEC, s.r.o., č. p. 43, CZ - 53003 Ostřešany | DIČ/VAT CZ25992333 | tel.: +420 466 670 035 | [email protected]
PDF generováno automaticky: 13.10.2016 Má pouze informativní charakter.
Zdroj:http://www.abetec.cz/eshop/product/sablony-pro-reballing-ps4-jv-rmp4/