dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec

Transkript

dodavatel vybavení provozoven firem
www.abetec.cz
Opravárenské pracoviště FINEPLACER matrix rs
Obj. číslo:
102002626
Výrobce:
Finetech
Popis
Budoucnost pokročilých předělávek.
Řízení tepla zaujímá přední místo v průmyslu.
Součástky od 0.125 mm x 0.125 mm do 100 mm x 100 mm.
Velikost DPS až do 460 mm x 390 mm.
Automatizované odstraňování zbytků pájky, motorizované dávkování.
Automatizovaná kalibrace horního vytápění.
Řízení síly v uzavřené smyčce.
Optimalizace kontrastu v reálném čase pomocí osvětlení LED.
Rychlá přeměna opravárenské stanice s horkým plynem na bonder čipů.
Přesnost osazování lepší než 10 µm.
Zařízení FINEPLACER® matrix rs je poloautomatická opravárenská stanice, představující nejnovější vývoj od
technologie Finetech k filosofii „nejlepší konstrukce“.
Díky vysoké úrovni modularity procesu, tento systém podporuje kompletní cyklus předělávky na ergonomicky
navržené platformě s cílem poskytnout řešení na současné úrovni techniky, malé požadavky na údržbu a snadný
přístup při servisu.
Otevřená aplikační architektura zajišťuje slučitelnost s budoucími technologiemi, jako přechod uživatelů od
výzkumu a vývoje k výrobě OEM.
Vlastnosti
Automatizované procesy.
Systém vyrovnávání s viděním a pevným děličem paprsku.
Integrované řízení procesu (IPM).
Kamera ke sledování procesu v reálném čase.
Adaptivní procesní knihovna.
Přenos procesu mezi dvěma systémy.
ABE.TEC, s.r.o., č. p. 43, CZ - 53003 Ostřešany | DIČ/VAT CZ25992333 | tel.: +420 466 670 035 | [email protected]
PDF generováno automaticky: 12.10.2016 Má pouze informativní charakter.
Zdroj:http://www.abetec.cz/eshop/product/opravarenske-pracoviste-fineplacer-matrix-rs/
Přínosy
Osazování součástek bez použití rukou, chod procesu nezávislý na uživateli.
Vynikající přesnost osazování a okamžitý provoz bez seřizování.
Synchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí
procesu a osvětlení.
Okamžitá vizuální zpětná vazba zkracuje dobu vývoje procesu.
Rychlý a snadný vývoj procesu, dokumentace a zachycování obrazu/videa.
Identické výsledky na různých strojích umožňují centrální vývoj profilu, správu a distribuci.
Procesy
Odstranění / odpájení součástky.
Odstranění zbytků pájky.
Překuličkování (reballing).
Tisk pasty (součástka, DPS).
Namáčení do pasty.
Motorizované dávkování médií (pasta, lepidlo, atd.)
Nanášení tavidla.
Pájení.
Odpájení.
Aplikace
Pájení těchto součástek:
BGA, super BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON,
malé pasivní prvky až do velikosti 0603,
vf stínění, vf rámečky,
konektory, zásuvky,
podsestavy, dceřiné desky,
lícní čip (C4).
Pin v pastě (PiP).
Přetavení průchozího otvoru (THR).
Opravitelné spodní plnění, ochranný povlak.
Možnost předělávky jediné kuličky.
Možnost přípravy na četné aplikace mikro-montáže.
Technické parametry
Rework stanice
FINEPLACER matrix rs
Přesnost osazení:
10 µm
Zorné pole (min):
3.5 mm x 2.6 mm
Zorné pole (max):
43 mm x 32 mm
Rozměry součástky (min):
0.125 mm x 0.125 mm
Rozměry součástky (max):
100 mm x 100 mm
Jemná dráha theta / rozlišení:
±2°
Termočlánky:
8
Horní vytápění
Výkon:
900 W
Teplotní náběh:
1 K/s ÷ 50 K/s
Rozsah proudění:
10 Nl/min ÷ 70 Nl/min
Zahřívání desky
Výkon:
4200 W (12 zón)
Zahřívaná plocha (max):
450 mm x 300 mm
Rozsah proudění:
192 Nl/min
Moduly a doplňky
Nástroje k tisku na DPS.
Modul spodního zahřívání.
Prezentace součástky.
Modul přímého tisku součástky.
Modul dávkovače.
Modul přenášení tavidla.
HOTBEAM.
MINIOVEN 04.
Spínání procesního plynu.
Čidlo spouštění procesu.
Modul procesního videa.
Modul překuličkování.
Modul odstraňování pájky.
Optika s děleným polem.
Motorizace stolu.
Modul horniho topeni.
Technická data
Název parametru
Hodnota
Přesnost osazení
10 µm
Zorné pole
min. 3.5 mm x 2.6 mm, max. 43 mm x 32 mm
Rozměry součástky
min. 0.125 mm x 0.125 mm, max. 100 mm x 100 mm
Jemná dráha theta
±2°
Termočlánky
8
Výrobce
Finetech
Typ spodního předehřevu
hybridní
Typ horního ohřevu
horký vzduch/plyn
Určeno pro opravy
mobilní telefony, tablet, laptop, herní konzole, Wii, Xbox, PC
základní desky, průmyslové, náročné vícevrstvé DPS
Velikost ohřevné plochy
450 x 300 mm
Výkon spodního předehřevu
4200 W
Optická kontrola procesu
vision (kamera), splitter obrazu
Software
profilovací software
Opakovatelnost procesu
zdokumentovaná, řízená
Speciální funkce
dávkování pasty/tavidla, tisk pasty, integrované odstranění
pájky, použití plynu
Proces opravy
poloautomatická osa Z
Procesní kamera
ano (volitelně)
Opravované součástky
SMD, SO, SOIC, QFP, PLCC, BGA, uBGA, CSP, QFN,
FlipChip, PoP, 0201, 01005, reballing BGA
Volitelné příslušenství
Související produkty

dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec

Transkript

Podobné dokumenty