dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec

Transkript

dodavatel vybavení provozoven firem
www.abetec.cz
Opravárenské pracoviště FINEPLACER pico rs
Obj. číslo:
102002623
Výrobce:
Finetech
Popis
Opravárenská stanice pro vysokou montážní hustotu.
Řízení tepla zaujímá přední místo v průmyslu.
Součástky od 0.125 mm x 0.125 mm do 90 mm x 70 mm.
Velikost DPS až do 400 mm x 234 mm.
Zahřívání desky o vysoké účinnosti.
Řízení síly v uzavřené smyčce.
Automatizovaná kalibrace horního topení.
Přesnost osazování lepší než 5 µm.
Zařízení FINEPLACER® pico rs je zdokonalená opravárenská stanice s horkým vzduchem, určená k montáži a
předělávkám všech typů součástek SMD.
Tento systém je nejprodávanějším systémem pro profesionální předělávky mobilních zařízení s vysokou montážní
hustotou. Vysoká úroveň modularity umožňuje realizovat všechny fáze procesu předělávky v rámci jediného
systému. Systém FINEPLACER® pico rs je doma ve výzkumu a vývoji procesu, výrobě prototypů i ve výrobním
prostředí.
Aplikační oblast se rozprostírá od 01005 až po velká pouzdra BGA na DPS malých až středních rozměrů s cílem
dosahovat nanejvýš opakovatelných výsledků pájení.
Vlastnosti
Automatizované pájecí procesy.
Systém vyrovnávání s překryvným viděním (VAS) s pevným děličem paprsku.
Modulární konstrukce.
Integrované řízení procesu (IPM).
Kamera ke sledování procesu v reálném čase.
Adaptivní procesní knihovna.
Přenos procesu mezi dvěma systémy.
ABE.TEC, s.r.o., č. p. 43, CZ - 53003 Ostřešany | DIČ/VAT CZ25992333 | tel.: +420 466 670 035 | [email protected]
PDF generováno automaticky: 12.10.2016 Má pouze informativní charakter.
Zdroj:http://www.abetec.cz/eshop/product/opravarenske-pracoviste-fineplacer-pico-rs/
Přínosy
Osazování součástek bez použití rukou, chod procesu nezávislý na uživateli.
Vynikající přesnost osazování a okamžitý provoz bez seřizování.
Vysoká úroveň aplikační pružnosti.
Synchronizované řízení všech parametrů souvisejících s procesem: síla, teplota, čas, průtok, výkon, prostředí
procesu a osvětlení.
Okamžitá vizuální zpětná vazba zkracuje dobu vývoje procesu.
Rychlý a snadný vývoj procesu.
Identické výsledky na různých strojích umožňují centrální vývoj, správu a distribuci profilu.
Procesy
Odstranění / odpájení součástky.
Odstranění zbytků pájky.
Překuličkování (reballing).
Tisk pasty (součástka, DPS).
Namáčení do pasty.
Dávkování pasty.
Nanášení tavidla.
Pájení.
Odpájení.
Aplikace
Pájení těchto součástek:
BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON,
malé pasivní prvky až do velikosti 01005,
vf stínění, vf rámečky,
konektory, zásuvky,
podsestavy, dceřiné desky,
lícní čip (C4).
Pin v pastě (PiP).
Přetavení průchozího otvoru (THR).
Opravitelné spodní plnění (underfill), ochranný povlak.
Možnost předělávky jediné kuličky.
Technické parametry
Rework stanice
FINEPLACER pico rs
Přesnost osazení:
5 µm
Zorné pole (min):
11.5 mm x 8.6 mm
Zorné pole (max):
69 mm x 53 mm
Rozměry součástky (min):
0.125 mm x 0.125 mm
Rozměry součástky (max):
40 mm x 40 mm
Termočlánky:
2-8
Horní vytápění
Výkon:
900 W
Teplotní náběh:
1 K/s ÷ 50 K/s
Rozsah proudění:
10 Nl/min ÷ 70 Nl/min
Zahřívání desky
Výkon:
1600 W
Zahřívaná plocha (max):
280 mm x 250 mm
Rozsah proudění:
32 Nl/min ÷ 160 Nl/min
Moduly a doplňky
Nástroje k tisku na DPS.
Modul spodního zahřívání.
Prezentace součástky.
Modul přímého tisku součástky.
Modul dávkovače.
Modul přenášení tavidla.
HOTBEAM.
MINIOVEN 04.
Spínání procesního plynu.
Čidlo spouštění procesu.
Modul procesního videa.
Modul překuličkování.
Modul odstraňování pájky.
Optika s děleným polem.
Modul horniho topeni.
Technická data
Název parametru
Hodnota
Přesnost osazení
5 µm
Zorné pole
min. 11.5 mm x 8.6 mm, max. 69 mm x 53 mm
Rozměry součástky
min. 0.125 mm x 0.125 mm, max. 40 mm x 40 mm
Termočlánky
2-8
Výrobce
Finetech
Typ spodního předehřevu
hybridní
Typ horního ohřevu
horký vzduch/plyn
Určeno pro opravy
mobilní telefony, tablet, laptop, herní konzole, Wii, Xbox, PC
základní desky, průmyslové, náročné vícevrstvé DPS
Velikost ohřevné plochy
280 x 250 mm
Výkon spodního předehřevu
1600 W
Optická kontrola procesu
vision (kamera), splitter obrazu
Software
profilovací software
Opakovatelnost procesu
zdokumentovaná, řízená
Speciální funkce
dávkování pasty/tavidla, tisk pasty, integrované odstranění
pájky, použití plynu
Proces opravy
poloautomatická osa Z
Procesní kamera
ano (volitelně)
Opravované součástky
SMD, SO, SOIC, QFP, PLCC, BGA, uBGA, CSP, QFN,
FlipChip, PoP, 0201, 01005, reballing BGA
Volitelné příslušenství
Související produkty

dodavatel vybavení provozoven firem www.abetec

Transkript

Podobné dokumenty

Uložit produkt jako PDF