styku relativně větší (než 5°), potom setrvají nečistoty v místě styku

styku relativně větší (než 5°), potom setrvají nečistoty
v místě styku.
Dalším typem krystalizačních trhlin jsou trhliny
v místě styku kolumnárních (sloupcovitých) krystalitů, jež se tvoří především při elektrostruskovém
svařování a při tuhnutí ingotů v kokilách.
Trhliny mohou vznikat segregací nečistot, jako je síra,
fosfor, kyslík (oxidy) tj. přítomností škodlivých prvků
v oceli. V případě vyšší koncentrace síry (vyšší než
0,08 hmot. % S) v mezi-krystalových prostorech a nízkého obsahu manganu (méně než 0,3 hmot. % Mn) ve
svaru, se síra může slučovat na sulfid FeS (teplota tání
v eutektickém stavu se železem 980 °C) namísto MnS
(teplota tání 1610 °C). Krystalizační trhliny vznikají
v té části spoje, která tuhne poslední, tj. ve středu housenky. Nejčastěji se vyskytují ve středu kořenové housenky. Při tom mohou být eutektika v tekutém, polotuhém i v tuhém stavu.
Krystalizační trhliny ve většině případů prostupují na
povrch navařené housenky, mohou však být překryty
malou vrstvou rychleji tuhnoucím kovem s vyšší tažností na povrchu housenky. Krystalizační trhliny mohou, v případě nevhodného chemického složení svarového kovu (a rovněž základního materiálu), metod
a parametrů svařování, prostoupit celý průřez spoje.
Zvláštním příkladem krystalizačních trhlin jsou kráterové trhliny, které se tvoří při ukončení svarového
spoje v důsledku malého průřezu svaru a vysokého
stavu tahových napětí.