NEWS 2015 - SENO spol. s ro
Transkript
#01 NEWS 2015 PRODUCTS // Rugged MIL ATR System // High Speed Backplanes OpenVPX/CPCI Serial // PanelPC // IPC 2 // EmbedTEC // Robustní ATR rack pro letectví // Rugged Air Transportation Rack System Pro použití v silně mechanicky namáhaném, klimaticky, chemicky a elektricky náročném prostředí, POLYRACK představuje svůj nově vyvinutý ATR systém (Air Transportation Rack). Robustní MIL 1/2 dlouhý ATR rack je navržen v souladu s ARINC 404A a má pět 3U slotů se základní deskou standardu OpenVPX. Rack splňuje normu VITA 65 a umožňuje přenosovou rychlost až 10Gb/s. For the use in rough mechanical, climatic, chemical and electrical environments, POLYRACK presents its developed ATR system (Air Transportation Rack). The rugged MIL 1/2 short ATR chassis is designed according to ARINC 404A and has five 3U slots with Open VPX profile. The chassis conforms to VITA 65 and operates at a data transfer rate of up to 10Gbit/s. Žárově svařovaná skříň nabízí zcela utěsněný vnitřní prostor a tato konstrukce umožňuje systém pasivního chlazení „conductive cooling“, který výborně a efektivně odvádí teplo od základní desky a napájecího zdroje. Klínové zámky zajišťují uchycení základní desky do skříně a podporují tepelný management prostředí. Výsledkem je, že tento rack kombinuje vynikající výkon s nejvyšší úrovní ochrany proti nárazům a vibracím, silně kolísajícím provozním teplotám, prachu a vodě v souladu s IP67 a dalšími náročnými podmínkami. Dip brazed, the casing offers a completely sealed environment and assists passive „conductive cooling“ by conducting the heat effectively away from the board and power supply unit. Wedge locks secure the board into the rack and support thermal manage-ment. As a result, this method combines excellent performance with the highest level of protection against shock and vibration, strongly fluctuating operating temperatures, dust and liquids in accordance with IP67 and other rough conditions. Základní vlastnosti (výběr) - MIL-STD-810F - MIL-STD-461C für EMI/EMV - MIL-STD-704 (B-F) - MIL-STD-1275D - VITA 48.2 VPX-REDI Key Features (Excerpt) - MIL-STD-810F - MIL-STD-461C for EMI/EMC - MIL-STD-704 (B-F) - MIL-STD-1275D - VITA 48.2 VPX-REDI // Vysokorychlostní základní desky // High Speed Backplanes OpenVPX OpenVPX Základní podmínky systému OpenVPX definují potřebné body pro spolupráci mezi jednotlivými moduly a také mezi moduly a základní deskou. Systém OpenVPX umožňuje použití nových přepínačů, konektorů a systémové technologie, definované jako nejnovější standardy. POLYRACK navrhl základní desku OpenVPX vlastní konstrukce, která je plně kompatibilní se standardy VITA 46.0 a VITA 65. Deska nabízí 6 slotů VPX, 5 Payload slotů a 1 spínací slot. The OpenVPX framework defines clear interoperability points necessary for integration between Module to Module, Module to Backplane and Chassis. OpenVPX develops and includes new fabric, connector and system technology as newer standards are defined. POLYRACK engineered an own OpenVPX Backplane which is compliant to VITA 46.0 and VITA 65. 6 Slot VPX, 5 Payload Slots and 1 Switch Slot. Deska/Backplanes BKP3-CEN06-15.2.2-n CPCI Serial CPCI Seriál Základní deska systému CompactPCI Serial je osazena konektory shodnými se systé-mem desek CompactPCI. Specifikace desky plně odpovídá standardu IEEE 1101. Met-rický konektor 2 mm zde byl nahrazen modernějším konektorem s vyšší hustotou, který je schopen přenášet různé sériové signály rychlostí 10Gb/s a více. POLYRACK vyvinul vlastní tříslotovou základní desku s integrovaným PSU konektorem, která spl-ňuje standard PICMG CompactPCI Serial (CPCI-S.0 R1.0). CompactPCI Serial uses all the meachanics of CompactPCI. The specification is compliant to IEEE 1101. Just the 2-mm hard metric connector is replaced by a more modern higher-density connector which is able to support differential signals of 10 Gb/s serial and more. POLYRACK developed an own 3Slot Serial Backplane with integrated PSUConnector. Compliant to PICMG CompactPCI Serial (CPCI-S.0 R1.0). #01 NEWS 2015 PRODUCTS // Rugged MIL ATR System // High Speed Backplanes OpenVPX/CPCI Serial // PanelPC // IPC 2 // EmbedTEC // Nová serie PanelPC // New PanelPC Series Série PanelPC byla navržena pro použití v celé řadě možných aplikací. Typické použití řady je v průmyslovém prostředí, kde tato skříň má zvýšenou odolnost vůči provozním teplotám, a to od -20°C do +85° C. Skříň je vyráběna ve dvojím provedení. Jedna verze jako masivní hliníkový frézovaný odlitek a druhá verze, nákladově efektivnější řešení, je vyráběna z „ohýbaného plechu“ a využívá systémového řešení pomocí skříní série EmbedTEC. Produktová řada PanelPC se vyrábí v rozměrech od 10,1" do 21,5". Designed for a variety of possible applications. Typically, the ideal use of the PanelPC Series; is within industrial environments and can support extended operating temperature ranges (between -20°C to +85°C). The housing structure is available in a rugged „aluminum milled“ variant; as well as a more cost-effective „sheet-metal“ solution, based on the „EmbedTEC“ enclosure system. Available sizes range from 10.1“ to 21.5“. Skříně PanelPC jsou osazeny dotykovými, kapacitními displeji (PCAP). Variabilně je také nabízena ochrana displeje krycím bezpečnostním sklem anebo povrchová úprava displeje zabraňující ulpívání otisků prstů (tyto doplňkové úpravy jsou k dispozici na vyžádání). Třída krytí IP65 – přední strana Uchycení: VESA 75/100 Chlazení: pasívní The PanelPC Series user interface is a multitouch-capable, capacitive touchscreen (PCAP). There is also an option for a specially touchscreen glass; as well as an added anti-fingerprint coating (both are available upon request). Protection class IP65 - standard front side Mounting options: VESA 75/100 Cooling on the PanelPC Series is passive. // Skříně pro průmyslové počítače - IPC 2 // Industrial-PC 2 Řada skříní IPC 2 je určena pro konstrukce špičkových PC systémů pro průmyslové prostředí. Suitable for construction top-quality PC systems for industrial environments. U řady IPC 2 POLYRACK zcela přepracoval svou úspěšnou řadu skříní pro průmyslová PC. Toto nové řešení poskytuje snadnou montáž a větší flexibilitu v designu přední části skříně. For the IPC 2 series, POLYRACK has completely redesigned its successful industrial PC series to provide an easy assembly and greater flexibility in front design. Současně s touto novou řadou skříní nabízíme zákazníkům kompletní montážní servis, včetně nákupu PC komponent a instalace software v závislosti na požadavcích zákazníka. . We offer full assembly service, including the purchasing of PC components and software installation, depending on customer requirements and specifications. #01 NEWS 2015 PRODUCTS // Rugged MIL ATR System // High Speed Backplanes OpenVPX/CPCI Serial // PanelPC // IPC 2 // EmbedTEC // EmbedTEC - platforma systémových skříní // EmbedTEC Systems platform POLYRACK představuje novou řadu systémových skříní řady EmbedTEC s vysokým stupněm flexibility rozměrů, parametrů a provedení. Řada skříní systému EmbedTEC byla vyvinuta především pro použití jako vestavné počítače a také pro použití v uživatelském rozhraní mezi člověkem a strojem (HMI), nicméně může být použita pro celou škálu jiných oblastí a aplikací na trhu. Hlavním konceptem této řady skříní je být perfektní a flexibilní vývojovou platformou pro doslova všechny vaše nápady – a současně zaručující dodržení vysokých požadavků na přidanou hodnotu jako je EMC odolnost, design a konstrukční průmyslové požadavky. POLYRACK introduces the enclosure series EmbedTEC with a high degree of flexibility in its dimensions and parameters. EmbedTEC has been primarily developed for Embedded Computing and Human Machine Interfaces (HMI) but can be utilized for all fields of applications in the market. The enclosure concept is a perfect and flexible development platform for literally all your ideas – but still maintains the high characteristics for EMC, design and industrial demands. Vzhledem k povaze konstrukčního designu a variabilitě jednotlivých konstrukčních prvků umožňuje EmbedTEC systém krátké vývojové cykly a také nákladově efektivní výrobu pro malé a střední počty aplikací. Základní konstrukce řady EmbedTEC se skládá ze základní desky, 4 designových rohových prvků a krytu. Rohové prvky, základní deska, jakož i kryt, umožňují rozměrovou volnost pro jednotlivé konstrukce. Mimo to mohou být základní deska a kryt upraveny pro montáž součástí nebo rozšiřujících prvků. Konstrukce krytu umožňuje integraci funkční části, jako je chladič nebo nosné prvky pro umístění na DIN lištu. Možnost použití EMC prvků v konstrukci skříně nabízí také splnění zvýšených požadavků na EMC stínění a tyto prvky mohou být individuálně přizpůsobeny podle potřeby zákazníka. By the nature of its design EmbedTEC enables short development cycles but also allows costeffective manufacturing for small and mid-size applications. EmbedTEC consists of a basic plate, 4 design corner elements and a cover.The corner elements, the basic plate as well as the cover allow the dimensional freedom for an individual design. In addition the basic plate and the cover can be modified for mounting of components or extension elements.The construction of the cover allows for the integration of a functional part such as a heat sink. Enhanced shielding requirements are also foreseen and can be individually added as required. Desktop s pasivním chlazením Desktop case with fanless cooling concept Desktop s pasivním chlazením PanelPC with special-design front panel (base plate) Nástěnná montáž PC s pasivním chlazením Wall-mount PC, with fanless cooling koncept Montáž pomocí VESA držáku, montáž na DIN lištu Multiple mounts-fanless cooling concept even for VESA adaptation, DIN-rail, Lifting arm #01 NEWS 2015 PRODUCTS // Rugged MIL ATR System // High Speed Backplanes OpenVPX/CPCI Serial // PanelPC // IPC 2 // EmbedTEC // Nové katalogy POLYRACK TECH-GROUP pro vás připravil nové katalogy, které jsou dostupné v jazycích: němčina, angličtina, francouzština a ruština // New Catalogs The POLYRACK TECH-GROUP presents its new catalogs. Available in four languages: German, English, French and Russian // CAD soubory pro stažení Pro urychlení vašich konstrukčních prací vám na vyžádání rádi poskytneme 2D a 3D data jednotlivých produktů. // CAD-Data Download SENO spol. s r.o. provozovna Příbram Husova 424 261 01 Příbram VI www.seno.cz Tel.: +420 318 632 200 Fax: +420 318 632 090 [email protected] NEWS 2015 / 20-03 // 235675 Download 2D and 3D data in our download center to accelerate your product development process.
Podobné dokumenty
ŘEMENICE/UPÍNACÍ DESKY Ozubené řemenice
širokého sortimentu kvalitních produktů. To předurčuje Megadyne na pozici jednoho ze světových lídrů ve výrobě polyuretanových řemenů, neoprenových řemenů a řemenic, nabízející na trhu kompletní př...
VíceHALA F / HALL F
NISSAN SALES CEE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . AM 01 NORDSON EFD. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . F 3.19 okatec spol. s r.o.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...
VíceKSPORT kity zadních brzd
K-SPORT RACING SPORT REAR BRAKE APPLICATION LIST Produkt není v nabídce
VíceAKI ELECTRONIC, spol. s ro F 073 Almeto sro F 037
F 031 F 022 F 051 F 057 F 072 F 071 F 030 F 063 F 075 F 085 F 068 F 045 F 086 F 053 F 102 F 058 F 036 F 080 F 035 F 092 F 079 F 052 F 029a F 105 F 035 F 091 F 035 F 095 F 104 F 024 F 052 F 016 F 09...
Víceabecední seznam vystavovatelů / alphabetical list of exhibitors
ASM Assembly Systems Austria GmbH..................F 3.01 Asociace elektromobilového průmyslu (ASEP)....................................................... F 1.08, AM 15 ASOCIACE PRO ELEKTROMOBILIT...
VíceProduktový list ORION
Heat pump: condenser water inlet-outlet 40-45 °C, external air temperature 7 °C dry bulb, 6 °C wet bulb. Sound pressure level in hemispherical field at 10 m from condenser side and 1.6 m from groun...
Více